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精密智造解决方案提供商立讯精密(02475.HK)于2026年6月30日至2026年7月6日招股，最新已结束招股。根据市场消息，立讯精密已获券商借出59.47亿港元孖展，以公开集资额24.27亿港元计，超购1.45倍。

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